客戶應(yīng)用、問題情況簡(jiǎn)介:
低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO):JC75H33,客戶的原理圖電路設(shè)計(jì)沒有任何問題,但在PCB Lay板時(shí),存在設(shè)計(jì)缺陷。
在低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO)JC75H33的輸出端,客戶布板的電容位置距離低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO)JC75H33距離較遠(yuǎn),
且低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO)JC75H33芯片的輸出端電容通過(guò)PCB板過(guò)孔接地且線徑過(guò)細(xì)、走線過(guò)長(zhǎng),導(dǎo)致:低功耗穩(wěn)
壓芯片(LDO)JC75H33的地與輸出端電容的地并非共地。最終結(jié)果為:客戶輸出端的電壓為鋸齒波,而非一條平
直的3.3V輸出。因輸出電壓不穩(wěn),可能會(huì)導(dǎo)致客戶的MCU復(fù)位。具體問題分析過(guò)程及結(jié)論如下:
1、產(chǎn)品應(yīng)用原理圖:
2、事件說(shuō)明:
客戶生產(chǎn)電表,生產(chǎn)數(shù)量不詳,提供壞品綫路板3PCS,發(fā)現(xiàn)上電瞬間會(huì)有約70mS掉電,輸出3.3V異常,請(qǐng)F(tuán)AE幫忙分析原因。
處理過(guò)程:
(一)對(duì)客戶提供的**品板經(jīng)上電測(cè)試后,確實(shí)存在輸出3.3V異常現(xiàn)象。
(二)分析客戶失效產(chǎn)品發(fā)現(xiàn):
1,低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO):JC75H33輸出電容距離芯片較遠(yuǎn),并且輸出電容的GND與LDO的GND引腳通過(guò)PCB板過(guò)孔相連接,該種佈局方式可能會(huì)導(dǎo)致LDO在受到外界干擾時(shí),無(wú)法準(zhǔn)確快速響應(yīng)。
2,客戶PCB板采用上板和下板拼接的方式,上板為高壓部分,下板為低壓部分。LDO所處的位置距離輸入高壓電容比較近,在高壓上電瞬間,低功耗穩(wěn)壓芯片(LDO):JC75H33容易被輸入端干擾。
問題分析:
1,針對(duì)上述1現(xiàn)象,將輸出電容焊接到芯片VOUT與GND旁邊,并且將芯片GND與系統(tǒng)GND通過(guò)粗導(dǎo)綫相連,進(jìn)行上電,LDO輸出波形有明顯改善。
2,針對(duì)上述2現(xiàn)象,將上下板間隔距離加大,其他不變,進(jìn)行上電實(shí)驗(yàn),LDO輸出波形有明顯改善。
建議事項(xiàng)或解決方案:
建議客戶加大上下板間距或?qū)DO輸出電容改到距離LDO輸出端較近的位置並改善地綫佈局。
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