為了減少或消除封裝產品中的有害物質，盛群半導體已經逐步開始提供客戶環保之無鉛(Lead-free)產品。保證符合歐盟所規定之六項禁用物質之含量限制：鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB與PBDE。

目前盛群所有系列產品已全面導入符合RoHS之規定。

以下是以SOT-89、TO-92、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產品為主，介紹其定義與辨別方式：

定義：無鉛產品系使用「純錫」作為電鍍的材料，取代現有的標準：「錫鉛」材料。取代的部份如下圖中「Lead framePlating」的部份。

「無鉛產品」與「含鉛產品」之正印和外箱卷標標示辨別方式，范例如下：

產品類別		正印	外箱標簽標示
			正印	日期碼	Logo
SOT-89	純錫	7550-1#	7550-1#	E7070E1
	錫鉛	7550-1	7550-1	E7070E1
TO-92	純錫	7136B-1	7136B-1	EC022K2#
	錫鉛	7136B-1	7136B-1	EC022K2
SOP系列	純錫	HT1621B	HT1621B	A606G0125#1
	錫鉛	HT1621B	HT1621B	A535G1242-1
DIP系列	純錫	HT9302G	HT9302G	A614K0013#4A
	錫鉛	HT9302G	HT9302G	A548G1112-4A
QFP系列	純錫	INFINITE E2025-2V35.52	INFINITE E2025-2V35.52	A601K0012#
	錫鉛	INFINITEE2025-2V35.52	INFINITEE2025-2V35.52	A601K0011
QFN系列	純錫	QT1080 C QRG11	QT1080 C QRG11	FC003A4#

SOT-89卷標范例

無鉛	有鉛

TO-92卷標范例

無鉛	有鉛

SOP系列 卷標范例

無鉛	有鉛

DIP系列 卷標范例

無鉛	有鉛

QFP系列 卷標范例

無鉛	有鉛

QFN系列卷標范例

無鉛

盛群之無鉛產品符合歐盟RoHS所規定，其六項禁用物質之含量檢測報告：P-DIP & SOP & SSOP & SOJ& SOT SGS Report, PLCC SGS Report, QFN SGS Report, QFP &LQFP SGSReport, TO SGS Report, TSSOP & MSOP SGSReport, CHIP SGSREPORT,TCP SGS Report

注意事項

• 無鉛產品使用在有鉛的制程上將導致無鉛產品在IRReflow過程中會發生假焊情形，形成電性上的OPEN情況。

• 如果客戶的PCB板上有同時并用「錫鉛電鍍」與「無鉛電鍍」的組件時，建議應通過「無鉛(純錫)的回焊曲線圖」的測試(焊接溫度最高到260℃)。

• 錫鉛電鍍的組件若應用在PCB板上，考慮焊接溫度范圍必須較寬(耐熱需比照無鉛電鍍)的情況，建議必須通過PreconditionTest。